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SUSS MicroTec / KARL SUSS ABC200
    描述
    無描述
    配置
    WAFER BONDING SYSTEM
    OEM 代工型號說明
    Wafer Bonding + Bond Alignment + Cleaning + Metal Oxide Removal + Plasma Activation Up to 200 mm
    文檔

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    SUSS MicroTec / KARL SUSS

    ABC200

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    類別
    Wafer Bonders

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    關鍵商品詳情
    條件:

    Used

    作業狀態:

    未知

    產品編號:

    78487

    晶圓尺寸:

    未知

    年份:

    未知

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    未知

    產品編號:

    78487

    晶圓尺寸:

    未知

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