
描述
Wire bond配置
無配置OEM 代工型號說明
Ball bonder, advanced wafer level bonding applications.文檔
無文檔
類別
Wire / Wedge / Ball Bonder
上次驗證: 超過60天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
131549
晶圓尺寸:
未知
年份:
2020
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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AT PREMIER PLUS
類別
Wire / Wedge / Ball Bonder
上次驗證: 超過60天前
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未知
產品編號:
131549
晶圓尺寸:
未知
年份:
2020
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