
描述
2012 Suss Microtec CB200 High Pressure Bonding Chamber配置
無配置OEM 代工型號說明
Wafer Bonder文檔
無文檔
類別
Wafer Bonders
上次驗證: 超過60天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
120635
晶圓尺寸:
未知
年份:
2012
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
類似上架商品
查看全部SUSS MicroTec / KARL SUSS
CB200
類別
Wafer Bonders
上次驗證: 超過60天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
120635
晶圓尺寸:
未知
年份:
2012
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
描述
2012 Suss Microtec CB200 High Pressure Bonding Chamber配置
無配置OEM 代工型號說明
Wafer Bonder文檔
無文檔