
描述
Wafer Bonder配置
Wafer BonderOEM 代工型號說明
Up to 200 mm Wafer Bonding文檔
無文檔
類別
Wafer Bonders
上次驗證: 超過60天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
43269
晶圓尺寸:
8"/200mm
年份:
2012
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
SUSS MicroTec / KARL SUSS
CB200M
類別
Wafer Bonders
上次驗證: 超過60天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
43269
晶圓尺寸:
8"/200mm
年份:
2012
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
描述
Wafer Bonder配置
Wafer BonderOEM 代工型號說明
Up to 200 mm Wafer Bonding文檔
無文檔