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ASM EAGLE XP
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    關鍵商品詳情

    條件:Used

    作業狀態:unknown

    產品編號:53755

    晶圓尺寸:12"/300mm

    年份:2012

    描述

    ASM International Eagle XP EmerALD ALD (Atomic Layer Deposition)

    配置

    Configuration : Tool Model : XP Platform System SW(OS) version is Ver 1. 58a1-001 All cables are present Robot Type is Yawuski Power Supply & AC Dist Box : P/N 1060-625-01 Backing Pump(s) : ALD/LL/WHC is EDWARDS-IXH1210 Heater Jacket : INTRACO TAIWAN CORPORATION Facility Requirements : CDA LLC PN2 : 403 DIW : 2.95 Vacuum Load Port vacuum : -86.2 Gas LLC Pressure : 0.56/0.209 MPA FI : 100 Pa Ar : 500 SCCM N2 : 500 SCCM Ar : 3 SLM Differential : 3.5 Pa

    文檔
    無文檔
    OEM 代工型號說明

    The ASM EAGLE XP is an advanced wire bonder machine manufactured by ASM Assembly Systems, a division of ASM Pacific Technology. Wire bonding is a key process in semiconductor packaging that involves connecting integrated circuits (ICs) or other semiconductor devices to the package leads or interconnects using fine wires.

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