
描述
ESEC MICRON2 ESEC MICRON2 [ALI]配置
無配置OEM 代工型號說明
FlipChip Bonder文檔
無文檔
類別
Flip Chip Bonders
上次驗證: 3 天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
137895
晶圓尺寸:
12"/300mm
年份:
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
MICRON 2
類別
Flip Chip Bonders
上次驗證: 3 天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
137895
晶圓尺寸:
12"/300mm
年份:
未知
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Available
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Available
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ESEC MICRON2 ESEC MICRON2 [ALI]配置
無配置OEM 代工型號說明
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