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BESI / ESEC MICRON 2

描述

ALI

配置

無配置

OEM 代工型號說明

FlipChip Bonder

文檔

無文檔

BESI / ESEC

MICRON 2

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已驗證

類別

Flip Chip Bonders

上次驗證: 超過60天前

關鍵商品詳情

條件:

Used

作業狀態:

未知

產品編號:

127926

晶圓尺寸:

12"/300mm

年份:

未知

Logistics Support

Available

Transaction Insured by Moov

Available

Refurbishment Services

Available

類似上架商品

BESI / ESEC MICRON 2

BESI / ESEC

MICRON 2

Flip Chip Bonders

年份: 0條件: 二手

上次驗證超過60天前

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Flip Chip Bonders

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BESI / ESEC MICRON 2

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關鍵商品詳情

條件:

Used

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未知

產品編號:

127926

晶圓尺寸:

12"/300mm

年份:

未知

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ALI

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無配置

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Flip Chip Bonders年份: 0條件: 二手上次驗證:超過60天前

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Flip Chip Bonders年份: 0條件: 二手上次驗證:超過60天前

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Flip Chip Bonders年份: 0條件: 二手上次驗證:超過60天前