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BESI / ESEC 2008 SC3 plus
    描述
    Smart Card Die Bonder.
    配置
    無配置
    OEM 代工型號說明
    Die Bonder
    文檔

    無文檔

    BESI / ESEC

    2008 SC3 plus

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    已驗證

    類別
    Die Bonders

    上次驗證: 超過60天前

    關鍵商品詳情
    條件:

    Used

    作業狀態:

    未知

    產品編號:

    27466

    晶圓尺寸:

    未知

    年份:

    未知

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    Transaction Insured by Moov
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    BESI / ESEC 2008 SC3 plus

    BESI / ESEC

    2008 SC3 plus

    Die Bonders
    年份: 0條件: 二手
    上次驗證超過60天前

    BESI / ESEC

    2008 SC3 plus

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    已驗證
    類別
    Die Bonders
    上次驗證: 超過60天前
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    關鍵商品詳情
    條件:

    Used

    作業狀態:

    未知

    產品編號:

    27466

    晶圓尺寸:

    未知

    年份:

    未知

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    Available
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    Smart Card Die Bonder.
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    Die Bonder
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    2008 SC3 plus

    Die Bonders年份: 0條件: 二手上次驗證: 超過60天前