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Semiconductor packaging die bonding machine配置
Semiconductor packaging die bonding machineOEM 代工型號說明
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ASM
AD830U
類別
Die Bonders / Sorters / Attachers
上次驗證: 超過60天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
Installed / Idle
產品編號:
131098
晶圓尺寸:
未知
年份:
2011
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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