描述
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無配置OEM 代工型號說明
Wafer Grinding / Lapping / Polishing文檔
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LAPMASTER
LGP-708XJ
已驗證
類別
CMP
上次驗證: 超過60天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
84890
晶圓尺寸:
12"/300mm
年份:
未知
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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