描述
Next Level Flip Chip Poduction配置
無配置OEM 代工型號說明
FlipChip Bonder文檔
無文檔
類別
Flip Chip Bonders
上次驗證: 超過30天前
關鍵商品詳情
條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
128679
晶圓尺寸:
未知
年份:
未知
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / DATACON
8800 FC QUANTUM advanced
類別
Flip Chip Bonders
上次驗證: 超過30天前
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條件:
Used
作業狀態:
未知
產品編號:
128679
晶圓尺寸:
未知
年份:
未知
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Available
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