上次驗證:超過60天前
上次驗證:超過60天前
有類似商品?透過 Moov 銷售
關鍵商品詳情
條件:Used
作業狀態:
產品編號:62930
晶圓尺寸:未知
年份:2015
描述
無可用的說明
配置
TWIN832P
文檔
OEM 代工型號說明
The Twin832 is a high speed epoxy die bonder equipped with an innovative dual patented bond head system. It is suitable for handling a large range of IC/discrete packages, especially SiP, for multi-chip bonding for standalone or in-line machines. High density lead-frames can be applied in the Twin832 as its large range of work-holder track width maximizes customer’s productivity at low production cost.
現有的服務
Moov不只是交易而已,而是從頭到尾確保完美無瑕及合作無間的購買體驗。
退款保障
現在免費!透過我們的「無條件退款保障」,讓 Moov 承擔購買二手設備的風險 了解詳情
物流
在全球任何地方的一站式商店流通 (Moov-ing) 設備。
保險
流通 (Moov-ing) 設備可能存在風險。風險由我方承擔,您可在設備運輸途中高枕無憂。
翻新
需要按照所需規格製造工具?Moov 的翻新團隊擁有超過 20 年的經驗。