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關鍵商品詳情
條件:Used
作業狀態:
產品編號:65365
晶圓尺寸:未知
年份:2015
描述
Die bonder
配置
無配置
文檔
OEM 代工型號說明
The ASM AD8312FC is an advanced Automatic Die Bonding System designed for handling 12-inch wafers. It offers the capability of direct die attach mode, in addition to the standard flip chip process. This system provides efficient and precise die bonding solutions, making it suitable for various semiconductor assembly applications, including direct die attach processes for specific requirements.
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