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ASM AD8312FC
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    關鍵商品詳情

    條件:Used

    作業狀態:

    產品編號:65365

    晶圓尺寸:未知

    年份:2015

    描述

    Die bonder

    配置

    無配置

    文檔
    無文檔
    OEM 代工型號說明

    The ASM AD8312FC is an advanced Automatic Die Bonding System designed for handling 12-inch wafers. It offers the capability of direct die attach mode, in addition to the standard flip chip process. This system provides efficient and precise die bonding solutions, making it suitable for various semiconductor assembly applications, including direct die attach processes for specific requirements.

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