AD838P
概述
Automatic high precision epoxy die bonder High precision bonding performance on QFN, TQFP, PLCC, TSOP, SOIC, SOT etc.
活躍中的上架商品
1
服務
檢驗、保險、評估、物流
Automatic high precision epoxy die bonder High precision bonding performance on QFN, TQFP, PLCC, TSOP, SOIC, SOT etc.
1
檢驗、保險、評估、物流