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交易市集 > Bonders > CANON / NEC > BESTEM‐D511

BESTEM‐D511

類別
Bonders
概述

Wafer Size: Max φ12 inch Bonding Application: Dispense Bonding Accuracy: High accuracy

活躍中的上架商品

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服務

檢驗、保險、評估、物流

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